SiC单晶片切割过程分析与控制的开题报告

SiC单晶片切割过程分析与控制的开题报告一、选题背景及意义随着现代半导体工业的发展，SiC（碳化硅）材料作为新型半导体材料被广泛应用，尤其在高压、高频和高温等极端工作条件下表现出良好的性能。SiC单晶