丰华电子BGA技术与质量控制

丰华电子BGA技术与质量控制BGA是是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要