00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片

使用无铅焊料返工 BGA/CSP 芯片演讲人： Paul Wood(OK INTERNATIONAL, INC. US)必需的基本步骤拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下：1. 建立温度曲