基于卷积神经网络的化学机械研磨模型和图形效应研究的任务书
基于卷积神经网络的化学机械研磨模型和图形效应研究的任务书一、任务背景与研究意义化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)在半导体工艺中广泛应用,能够实现高精度、
基于卷积神经网络的化学机械研磨模型和图形效应研究的任务书