集成电路封装的共面性问题

集成电路封装的共面性问题1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距 IC 的要求，不严格的定义为：引线间距为 25μm 或更小，特别是在 PC 制造业