芯片来料检验规范
广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件文件编号:FHXD-QC/JY007文件名称:芯片来料检验规范本文件由品管部起草并负责解释拟制审核(会审)批准部门品管部品管部管代签名施雪云孙毅黄钟坚日期202
广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件 文件编号:FHXD-QC/JY007 文件名称:芯片来料检验规范 本文件由品管部起草并负责解释 批准 审核(会审) 拟制 管代 品管部 品管部 部门 黄钟坚 施雪云 孙毅 签名


广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件 文件编号:FHXD-QC/JY007 文件名称:芯片来料检验规范 本文件由品管部起草并负责解释 批准 审核(会审) 拟制 管代 品管部 品管部 部门 黄钟坚 施雪云 孙毅 签名