PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析的综述报告

PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析的综述报告本文将介绍一种用于简化热传导模型及再流工艺参数分析的封装技术——PoP封装，并进行详细的综述报告。该技术可以有效地缩短生产周期和降低成本，并且对于要