电镀铜丝成因与改善的探究

孔化与电镀Hole 2014秋季国I啄PCB技术／信息论坛 Paper Code：A-047 摘要 电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷，文章通过试验对铜丝产生的形态进行 分析，对产生电镀铜丝的影