第二章+逻辑门电路

第二章逻辑门电路 1、对于半导体材料,随温度升高:A A、电子—空穴对增加,载流子数目增多,导电能力增强 B、电子—空穴对减少,载流子数目增多,导电能力增强 C、电子—空穴对增加,载流子数目减少,导电