DR数字射线管道检测上的应用及质量控制

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DR 数字射线管道检测上的应用及质量控制 在管道建设工程中，射线检测是确保焊接质量的主要无损检测手段，直接关系到工程建 设质量、健康环境、施工效率、建设成本以及管线的安全运行。长期以来，射线检测主要采 Xγ 用射线或射线的胶片成像技术，检测劳动强度大，工作效率较低，常常影响施工进度。 X 近年来随着计算机数字图像处理技术及数字平板射线探测技术的发展，射线数字成像 检测正逐渐运用于容器制造和管道建设工程中。数字图像便于储存，检索、统计快速方便， GPS 易于实现远程图像传输、专家评审，结合系统可对每道焊口进行精确定位，便于工程 质量监督。同时，由于没有了底片暗室处理环节，消除了化学药剂对环境以及人员健康的影 响。 1DR 、技术简介 1.1. 原理 DirectorDigitalPanelRadiography 数字平板直接成像，（）是近几年才发展起来的全新 CR 的数字化成像技术。数字平板技术与胶片或的处理过程不同，在两次照射期间，不必更 换胶片和存储荧光板，仅仅需要几秒钟的数据采集，就可以观察到图像，检测速度和效率大 CRCR 大高于胶片和技术。除了不能进行分割和弯曲外，数字平板与胶片和具有几乎相同 的适应性和应用范围。 a-Si(a-Se)CMOS 数字平板技术有非晶硅（）和非晶硒和三种。 X 非晶硅和非晶硒两种数字平板成像原理有所不用，非晶硅平板成像可称为间接成像： 射线首先撞击板上的闪烁层，该闪烁层以与所撞击的射线能量成正比的关系发出光电子，这 X 些光电子被下面的硅光电二极管阵列采集到，并且将它们转化成电荷，射线转换为光线需 —X 要的中间媒体闪烁层。而非晶硒平板成像可称为直接成像：射线撞击硒层，硒层直接将 X 射线转化成电荷，如下图： 硒或硅元件按吸收射线量的多少产生正比例的正负电荷对，储存于薄膜晶体管内的电容 器中，所存的电荷与其后产生的影像黑度成正比。扫描控制器读取电路将光电信号转换为数 字信号，数据经处理后获得的数字化图像在影像监视其上显示。图像采集和处理包括图像的 选择、图像校正、噪声处理、动态范围，灰阶重建，输出匹配的过程，在计算机控制下完全 自动化，上述过程完成后，扫描控制器自动对平板内的感应介质进行恢复。上述曝光和获取 图像整个过程一般仅需几秒钟至十几秒。