MCM芯片封装若干工艺问题的研究的中期报告

MCM芯片封装若干工艺问题的研究的中期报告尊敬的指导老师，您好！我是您指导下的MCM芯片封装工艺问题研究课题的研究生，我将向您汇报我的中期研究进展。1. 研究背景多芯片封装（MCM）极大地推动了微电子