芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

万方数据第26卷第6期 2005年6月 SEMICoNDUCTORS 摘要：通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究，观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板 与塑封料或贴片胶的界面分层和