后栅硅化物工艺研究的开题报告

后栅硅化物工艺研究的开题报告一、选题背景和意义随着半导体工艺不断发展，高性能芯片的制造对后栅工艺的要求越来越高。而传统的后栅工艺使用的是金属材料，其导热性能不佳，而且加工难度也较大。为了解决这些问题，