回火脆性的杂质—空位复合体非平衡偏聚机制

回火脆性的杂质—空位复合体非平衡偏聚机制回火脆性的杂质—空位复合体非平衡偏聚机制 ?一tS- 第"卷第3期 1996年9月 金属热处理 OFMETALHEATTREATMENT (三) V0I.17N

回火脆性的杂质—空位复合体非平衡偏聚机制 回火脆性的杂质—空位复合体非平衡偏聚 机制 ?一tS- 第"卷第3期 1996年9月 金属热处理 OFMETALHEATTREATMENT (三) V0I.17No.3 Sept.1996 回火脆性的杂质一空位复合体非平衡偏聚机制 张灶利 (北京科技大学) 林清英,/许庭栋 — 究总院) 余宗森纪箴',t (北京科技大学) 摘要提出了钢回火脆性的杂质一空位复合体机制.研究了40Cr钢538"C长时间 回火脆化动力学,发 现50FATT(脆韧转变温度)随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好.用 扫描电镜观察冲击