IC制造公司探寻产业合作新路特殊工艺为低功耗产品背书

- - 当技术节点进入90纳米之后，DFM(可制造性设计)变得必不可少，这使得IC设计公司与晶圆代工厂必须更加密切地协作。中芯国际SoC(片上系统)研发中心吴汉明博士在接受《中