半导体制造工艺 刻蚀

- - 图形转多光刻+刻蚀两大关键间题待刻材料的刻蚀速率Silicon Etchings='I掩膜或下层材料的刻蚀速率F2们性各向异图形转移过程演示A=1ert横向刻蚀速率纵向