电子产品装配与检测技术

电子产品装配与检测技术课题一1、特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可用该元器件的名称来表示，例如电阻特性、电容特性或二极管特性等。一般用伏安特性，即元器件两端所加的电压与通过其中的电流

电子产品装配与检测技术 课题一 1、 特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可用该 元器件的名称来表示，例如电阻特性、电容特性或二极管特性等。一 般用伏安特性，即元器件两端所加的电压与通过其中的电流的关系来 表达该元器件的特性参数。 2、为了便于大批量生产，并让使用者能够再一定范围内选用合适的 标称值 电子元器件，规定出一系列的数值作为产品的标准值，称为。 电子元器件的标称值分为特性标称值和尺寸标称值，分别用于描述它 的电气功能和机械结构。 3、 温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数。温度系 数有正、负之分，分别表示当环境温度升高时，元器件数值变化的趋 势是增加还是减少。 4、导体内的自由电子在一定温度下总是处于“无规则”的热运动状 态之中，从而在导体内部形成了方向及大小都随时间不断变化的“无 噪声电动势 规则”的电流，并在导体的等效电阻两端产生了。 5、用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标。 元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比。 6、一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚 至一段很短的导线，其电感、电容也会对电路的频率响应产生不可忽 高频特性 略的影响。这种性质称为元器件的。 检验 7、是利用一定的手段测定出电子元器件的质量特性，与国标、