声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理

声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理 声表面波工艺原理 第八章 引线键合工艺原理 八，声表器件引线键合工艺原理： 在SAW器件的后封装工艺中，尽管目前已发展了倒装焊（FC）等其它