推荐下载 承揽合同 委托制作集成电路合约书

承揽合同：委托制作集成电路合约书　甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下　第一条　标的物委托芯片名称__________________，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物

承揽合同：委托制作集成电路合约书 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下 第一条 标的物委托芯片名称__________________，甲方同意由乙方代寻适合之代工 厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进 行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图资料，概以甲方填写之为依据，进行光罩制作。 乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试值为 准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参 数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条 样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次， 需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货， 乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条