山西省太原市同华中学2021年高三地理月考试卷含解析

山西省太原市同华中学2021年高三地理月考试卷含解析一、 选择题(每小题2分，共52分)1. 集成电路产业一般分为设计、制造和封测（封装、测试）三个环节。封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看

山西省太原市同华中学年高三地理月考试卷含解 2021 析 一、选择题每小题分，共分 (252) 1. 集成电路产业一般分为设计、制造和封测（封装、测试）三个环节。封测环节就是企业 把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测 产业已居世界一流水平，但在设计、制造环节仍很薄弱，有些关键芯片自给率几乎为零， 大部分需要从美国进口。据此完成下列各题。 1. 我国芯片封测产业 A. 劳动力需求多 B. 技术导向明显 C. 能源消耗量大 D. 市场竞争力弱 2. 美国限制芯片对华出口将 A. 降低中国芯片价格 B. 推动中国自主设计制造 C. 增加美国就业水平 D. 促进美国芯片产业发展 参考答案： 1. B2. B 1. 结合材料可知，“封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的‘小黑 盒’里并测试其性能稳定性”，说明芯片封测产业属于技术导向型产业。 2. 下列日本工业区中，主要产业与苏格兰中部工业区基本一致的是 A．东京—横滨 B．大阪—神户 C．名古屋 D．北九 州 参考答案： D 3. 读太阳光照示意图，回答19～20题。