smt虚焊整改报告

smt虚焊整改报告 　　篇一：SMT常见不良原因分析 　　SMT常见不良原因分析 　　一.锡球： 　　1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 　　2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成