先进封装最强科普

近儿年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列 中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和 各种类型的混合键合（HB）。首先让我们讨论一下对先进封装的