新型铜互连阻挡层CoTaN的化学机械抛光研究开题报告

新型铜互连阻挡层CoTaN的化学机械抛光研究开题报告一、研究背景和意义随着集成电路制程的不断升级和封装技术的不断进步，高密度互连技术在各种封装中的应用越来越广泛。其中，铜互连技术以其高导电性和低电阻率