金属基电子封装材料进展

第 卷年 第 期月 兵器材料科学与工程金属基电子封装材料进展刘正春 王志法 姜国圣中南大学摘 要 对照几种传统 的金属基电子封装 材料 较详 细地阐述了 、 、 等新型 封装材料 的性能特点、制造方法