PBGA封装热可靠性分析及结构优化的中期报告

PBGA封装热可靠性分析及结构优化的中期报告1. 研究背景随着电子产品的广泛应用和发展，高可靠性电子封装技术的研究和应用也变得越来越重要。其中，球栅阵列封装（PBGA）是一种常见的电子封装方式。然而，