《球栅阵列封装模块(bga)焊接》

球栅阵列封装模块(BGA)焊接 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对