MiniLED专题研究报告

MiniLED 专题争论报告一、MiniLED 前道制造工艺与设备介绍LED 芯片前道制造包括衬底、外延和芯片加工三大环节LED 芯片制造包括三大环节：① 衬底。LED 芯片通常使用蓝宝石衬底，流程包