EMI-EMC设计(六)多层通孔和分离平面的概念

EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念摘抄 2010-01-07 11:04:55 阅读26 评论0 字号：大中小 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会