半导体硅片清洗工艺的发展研究 毕业论文
半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】 随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片的质量要求也越来越高,特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。在硅晶体管和集成电路生产中,
半导体硅片清洗工艺的发展研究 毕业论文