电子封装陶瓷基片材料的研究进展

Vol.20 No.7July 2010文章编号：1004-0609(2010)07-1365-10电子封装陶瓷基片材料的研究进展李婷婷，彭超群，王日初，王小锋，刘 兵(中南大学 材料科学与工程学院，