共晶焊技术

共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用,如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比(表1),共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点,适用