SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中应用研究
学 科 专 业指 导 教 师作 者 姓 名学 号微电子学与固体电子学李平 教廖永波授200710301007分类号 密级UDC学 位 论 文SOC 软硬件协同方法及其在 FPGA 芯片测试中的应用研究
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