PCB镀覆工艺控制1(DOC 16)

PCB镀覆工艺控制(一)一． 显微剖析简介：　　显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是PCB镀覆工艺控制的一个重要组成部分。显微剖析断面