无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价的开题报告

无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价的开题报告题目：无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价一、研究背景和意义随着环保意识的增强，无铅焊接在电子制造业中逐渐成为主流。因此，开发高品质无铅焊接材料具有重要意义。