半导体封装模具模盒内主要部件材料选型[修改版]

第一篇：半导体封装模具模盒内主要部件材料选型半导体封装模具模盒内主要部件材料选型 摘 要：通过对半导体封装模具模盒内的零件在不同工作环境和不同受力情况的分析，来合理的选用各零部件的材料，以达到模具的结