浅析cu互连化学机械抛光液发展趋势及技术挑战

浅析Cu互连化学机械抛光液发展趋势及技术挑战　　摘要：随着集成电路器件特征尺寸不断缩小，硅片尺寸不断增大，IC工艺变得越来越复杂和精细。为了提高器件的可靠性和使用寿命，芯片金属互连由铝互连向铜互连转