化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

化学镀Ni-Cu-P工艺的研究一、引言化学镀（Electroless Plating）是一种无电源快速镀层技术，它具有很多优点，如可以镀制复杂形状的工件，不受电流分布的影响，能够保持精度，容易自动化等