电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术

电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术化学镀锡工艺可得到半光亮的锡镀层，镀层厚度可控在5-30微米，具有较好的可焊性、导电性及防变色性能，广泛用于汽车工业和电子工业中，如提高集成块管脚与印刷电路板的焊接性