00130-0无电镀 Ni∕Au与焊锡界面之介金属化合物的相变化与再溶解机制探讨

行政院国家科学委员会专题研究计划成果报告高密度多层构装基板与接合材料研究(Ⅲ)―子计划一--无电镀Ni/Au与焊锡界面之介金属化合物的相变化与再溶解机制探讨(Ⅲ)Phase transformatio