集成电路思考题

思考题1、 将硅单晶棒制作成硅片包括哪些工序？切断、滚磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、检验。2、 切片可决定晶片的哪四个参数？晶向、厚度、斜度、翘度和平行度。3、 硅单晶片研磨后为何要