界面氧化铝层在p型隧穿氧化硅钝化接触技术的应用研究的开题报告

界面氧化铝层在p型隧穿氧化硅钝化接触技术的应用研究的开题报告一、论文选题背景钝化接触技术是CMOS封装中的一项关键技术，其主要目的是为了防止自耦合问题和提高金属层的厚度，从而提高元件的工作可靠性。在现