和而泰电子-IQC物料检验规范(24个文件)017瓷片电容-质量检验

IQC物料检验规范主题瓷片电容版本：1.0第1页共1页文件编号：QA-OI-A-017说明目的：规范物料检验，保证产品质量。范围：适用于IQC物料检验。抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样

H&T 和而泰电子科技 IQC 物料检验规范 1 共页 1.0 版本： 1 第页 主 瓷片电容 文件编号： 题 QA-OI-A-017 1. 目的：规范物料检验，保证产品质量。 2. IQC 范围：适用于物料检验。 3. GB2828-87II 抽样标准：依据级一次抽样，致命缺陷 CRAQL0.1MAAQL0.4MI （）；重缺陷（）；轻缺陷（） AQL1.5 。 1. 10PCS 试验项目：可焊性、试装项目每批试验，判定 说 AC=0 标准。 2. 本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验 明 规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验 要求。 3. BOM 来料规格型号与及封样不符时，缺陷类别为重缺 MA 陷（）。 7“” ．★表示选定项目。 缺陷类别 备注 检验手段 检验 品质现象描述 及工具 项目 CR MA MI 1. 包装无标识，外标识与实物不一致。 ★ 包 2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。 目测 ★ 装 3. 不同规格型号混装。 ★ 1. 表面脏污，丝印不良，模糊不清。 ★ 2. 封装不良，表面不平，瓷片外露。 ★ 3. 表面破损，残缺，变形。 ★ 外 目测 观 4. 引脚氧化。 ★ 5. 引脚断裂，无丝印。 ★ 6. 混料，混有其它规格型号。 ★ .10PCS, 外形尺寸不符要求（抽检验判定标准 游标卡尺 尺寸 ★ AC=0 ） 见技术要求及 1. 容量不符要求。 ★ 仪器操作规程 LCR 电 性能 桥 2. 损耗角不符要求。 ★ 可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件 ★ 见仪器操作规程 锡炉 可焊性 235℃3S 时，以温度，时间为试验）。 PCB 实装不符要求（使用对应的进行试装）。 试装 ★