陶瓷基板的现状与发展分析资料

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混 合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发 展。 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与 多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1 、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地 位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显 然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出， 且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常 需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝 缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2 、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上 相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的 技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 300℃ 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过后迅速降低， 最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlNSi 有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与相匹配的膨胀 系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行 AlNAlN 严格控制才能制造出一致性较好的基板。目前大规模的生产技术国内还是不成熟，