FPC软性印制电路板制程工艺简介

FPCB 简介 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料

FPCB 简介 软性印刷电路板简介 1.(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT) 软板简介 3D 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1.COPPERCLADLAMINATE 铜箔基材 +++__ 由铜箔胶基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔基材其较高在目前应用 上较少除非特殊需求。 2.1.1.CopperFoil 铜箔 (ROLLEDANNEALCopperFoil)(ELECTRODEPOSITED 在材料上区分为压延铜及电解铜 CopperFoil) 两种在特性上来说压延铜的机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜 1/2oz(0.7mil)1oz2oz1oz 厚度上则区分为等三种，一般均使用。 2.1.2.Substrate 基材 PI(Polymide)FilmPET(Polyester)PilmPI__ 在材料上区分为及两种之较高但 PET 其耐燃性较佳 __PI1mil2mil 较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用材质厚度上则区分为两种。 2.1.3.Adhesive 胶 AcrylicExpoxyExpoxy0.4~1mil 胶一般有胶及胶两种最常使用胶厚度上由均 1mil 有一般使用胶厚 2.2.Coverlay 覆盖膜 +PIPET 覆盖膜由基材胶组合而成其基材亦区分为与两种视铜箔基材之材质选用搭 配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与 0.5~1.4mil 铜箔基材之胶相同厚度则由。 2.3.Stiffener 补强材料 __ 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便而另外压合上去之硬质材料。 2.3.1.PIPET 补强胶片区分为及两种材质 2.3.2.FR4Expoxy 为材质 2.3.3. 树脂板一般称尿素板 PRESSURESENSITIVEADHESIVEPI 补强材料一般均以感压胶与软板贴合但补强 胶片则均使用热熔胶 (Thermosetting) 压合。 2.4. 印刷油墨 (Solder__sk)(Legen) 印刷油墨一般区分为防焊油墨色文字油墨白色黑色银浆油墨 (SilverInk) 银色三种而 UV(UVCure)(Ther__lPostCure) 油墨种类又分为硬化型及热烘烤型二种。 2.5. 表面处理 2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉 2.5.3./(Sn/Pb)/(Ni/Au) 电镀电镀锡铅镍金 2.5.4.// 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡铅镍金表面处理 2.6.() 背胶双面胶 AcrylicSilicone(Substrate) 胶系一般有胶及胶等而双面胶又区分为有基材胶及无基 材胶。 3. 常用单位