无铅锡球规格书

无铅锡球规格书无铅BGA 锡球适用此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。产品特征品牌：SUNAIM项目品质规格测试方法1外观银色，光亮球状实心固体2气味无气味3主要成份Sn96.5