创投报告-瀚诺半导体(高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片研发公司,北京瀚诺半导体科技有限公司)创投信息-20220401

北京瀚诺半导体科技有限公司创投报告主要产品/项⽬：瀚诺半导体 更新时间：2022/06/17北京瀚诺半导体科技有限公司法定代表⼈：张诚 成⽴⽇期：2015-10-28运营中 股权投资统⼀社会信⽤代码：