杭州电子科技大学金工实习报告

杭州电子科技大学金工实习报告杭州电子科技大学金工实习报告1一、实习目的了解焊接、铸造、热处理、锻压的基本学问以及基本技能，增加 自己对各方面学问的认识。二、实习基本要求.把握焊接基本学问和入门操作。.