金丝球键合工艺

金丝球键合工艺1、课题背景1.随着集成电路的发展，先进封装技术不断改进变化以适应各种半导体新工艺和新材 料的要求和挑战。半导体封装内部芯片内部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的 电气连接、确保