《电子产品工艺》其终考试(开卷)试题

《电子产品工艺》期终考试（开卷）题班级 移动102班 学号 11号 姓名 李芷颜 题 号一二三四五六合 计题 分6242915179100得 分说明下图中焊点质量情况

16 第页共页 编号： 2021xx 时间：年月日 页码：第页共页 16 书山有路勤为径，学海无涯苦作舟 《电子产品工艺》期终考试（开卷）题 班级 移动102班学号11号姓名李芷颜 六 题号 一 二 三 四 五 合计 9 题分 6 24 29 15 17 100 得分 一、 说明下图中焊点质量情况及产生原因（共6分，每空1分） 表1 焊料过少，1、焊锡流动 性差或焊丝撤离过早；2、 焊料过多，焊丝撤离过 A B 助焊剂不足；3、焊接时 迟 间太短 不对称，1、焊料流动性 剥离，焊盘上金属镀层 C 太好；2、加热不足；3、 D 不良 助焊剂不足或质量差 气泡，1、引线与焊盘孔 的间隙过大；2、引线浸 拉尖，1、助焊剂过少， E 润性不良；3、双面板堵 F 而加热时间过长；2、烙 住通孔时间长，孔内空 铁撤离角度不当 气膨胀 二、将声光控开关电路元件清单填入表2中（共24分，每填一个元 件1分）