半导体器件 微机电器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法

ICS 点击此处添加 ICS 号点击此处添加中国标准文献分类号中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准GB/T XXXXX—XXXX/IEC 62047-13__2012半导体器件 微机电器件第 1